Produkter
Underfill Adhesive Automated Optical Inspection System

Underfill Adhesive Automated Optical Inspection System

Underfill Adhesive Automated Optical Inspection System AOI-serien (VF5100 enkel-side, VF5300 dobbel-side) er designet for høy-presisjonsinspeksjon av klatrehøyde, dekning og defekter rundt komponentkanter. Med avansert multi-vinkelavbildning, UV/RGBW-belysning og et dedikert optisk-sidevisningssystem, leverer maskinen nøyaktig gjenkjenning av UF-lim, UV-lim, RTV-lim og varme-materialer. Den støtter inline-inspeksjon i produksjonslinjer for dispensering og belegg, og sikrer prosessstabilitet og forbedrer produktets pålitelighet.

Maskinintroduksjon

 

Underfill Adhesive Automated Optical Inspection System AOI-serien (VF5100 enkel-side, VF5300 dobbel-side) er designet for høy-presisjonsinspeksjon av klatrehøyde, dekning og defekter rundt komponentkanter. Med avansert multi-vinkelavbildning, UV/RGBW-belysning og et dedikert optisk-sidevisningssystem, leverer maskinen nøyaktig gjenkjenning av UF-lim, UV-lim, RTV-lim og varme-materialer. Den støtter inline-inspeksjon i produksjonslinjer for dispensering og belegg, og sikrer prosessstabilitet og forbedrer produktets pålitelighet.

 

Nøkkelfunksjoner

 

  • Fem-sidig inspeksjonfor å fange opp limforholdene rundt alle komponentkanter.
  • Måling med høy-presisjonav underfyllingslim klatrehøyde og klatreprosent.
  • Auto-genererte konturlinjerfor tydelig visualisering av limgrenser.
  • UV, RGBW og koaksial belysningfor multi-materialkompatibilitet, inkludert UF, UV, RTV og termiske lim.
  • Real-bilde AI-bobleinspeksjontrent av produksjonsdata for nøyaktig bobledeteksjon.
  • Inline inspeksjonsevnefor integrasjon med dispenserings- og belegningsutstyr.
  • Lagre og se gjennom 5-sidebilderfor SPC-analyse, sporbarhet og MES-tilkobling.
  • Sentralisert kontroll og fjernstyringfor å forbedre produksjonseffektiviteten og redusere nedetiden.
  • Tilbakemelding med lukket-sløyfemuliggjør kommunikasjon med dispenserings-/beleggingsmaskiner for å optimalisere limprosessene.

 

Produksjonslinjeløsning

 

Underfill AOI for Insufficient Underfill

Vårt avanserte-sideinspeksjonssystem bruker det innovative optiske Sham-prinsippet for å levere klarere og bredere bilde når du fanger skråstilte PCB-overflater. Ved å utvide den effektive dybdeskarpheten sikrer Sham-objektivet skarpere kantdetaljer og mer nøyaktig defektdeteksjon sammenlignet med standardkameraer. Denne forbedrede optiske designen forbedrer sideinspeksjonsytelsen, øker påliteligheten og støtter høy-presisjon SMT-kvalitetskontroll.

AOI for Underfill Fillet Inspection

Inspeksjonssystemet har alternativer for UV-lys, RGBW-lys og koaksialt lys, noe som tillater fleksibelt valg av belysning basert på forskjellige limmaterialer. Med optimerte lyskombinasjoner forbedrer maskinen kontrasten, forbedrer synligheten av defekter og sikrer nøyaktige og konsistente inspeksjonsresultater for SMT-applikasjoner.

AOI for Underfill Adhesive Spread Detection

 

Eksempler Inspeksjon

 

SMT Underfill Adhesive AOI System

Systemet støtter fem-sidig inspeksjon, noe som muliggjør omfattende dekning av komponentsidene som et standard frontkamera ikke kan fange fysisk. Ved å kombinere flere vinklede linser sikrer maskinen fullstendig deteksjon av sidefeil, forbedrer inspeksjonsnøyaktigheten og forbedrer den generelle påliteligheten for SMT-enheter med høy-tetthet.

AOI for Underfill Adhesive Area Verification

Systemet gir inline måling av UF-klebende klatrehøyde ved hjelp av en kalibrert -sidekameraløsning. Den oppdager nøyaktig den relative klatrehøyden og dekningsprosenten til underfyllingslim, og sikrer presis prosesskontroll, forbedret bindingspålitelighet og stabil kvalitet i avansert halvlederemballasje.

Automated Optical Inspection for Underfill Process

Dette systemet gir automatisk inspeksjon av konform beleggboble ved bruk av AI-modeller som er trent på ekte produksjonsbilder. Den oppdager bobledefekter nøyaktig uten manuelle regeljusteringer, og forbedrer inspeksjonseffektiviteten, konsistensen og beleggskvaliteten i elektronikkproduksjon.

AOI for Underfill Adhesive Inspection

Dette inspeksjonssystemet støtter flere limtyper, inkludert konformt belegg, UF-lim, RTV-lim og varmeavledningslim. Den sikrer presis defektdeteksjon og tilbyr valgfri måling av limtykkelse, noe som hjelper produsenter med å opprettholde høy pålitelighet og konsistent limkvalitet.

AOI for Underfill Coverage Inspection

 

Produktspesifikasjon

 

Kategori

Spesifikasjon (VF5100)

Spesifikasjon (VF5300)

Bildesystem

   

Kamera

12 MP industrikamera (foran), 5 MP industrikamera (side)

12 MP industrikamera (foran), 5 MP industrikamera (side)

Oppløsning

10μm (Front), 11μm (Side før kalibrering)

10μm (Front), 11μm (Side før kalibrering)

FOV

4030 mm (foran); 2420 mm (side)

4030 mm (foran); 2420 mm (side)

Linse

Telesentrisk linse (foran); Sham-linse (side)

Telesentrisk linse (foran); Sham-linse (side)

Belysning

RGBW + koaksialt lys + 4 UV-lys på siden

RGBW + koaksialt lys + 4 UV-lys på siden

Bevegelsesstruktur

   

X/Y-bevegelse

AC Servo

AC Servo

Breddejustering

Automatisk

Automatisk

Transport Type

Belte

Belte

Brettinnlastingsretning

Venstre til høyre eller høyre til venstre (velg ved bestilling)

Venstre til høyre eller høyre til venstre (velg ved bestilling)

Fast jernbane

Frontskinne

Frontskinne

Operativsystem

Vinn 10

Vinn 10

Kommunikasjon

Ethernet, SMEMA

Ethernet, SMEMA

Tykkelse/Høydesensor

Konform beleggtykkelse (valgfritt), lineær laser (valgfritt)

Konform beleggtykkelse (valgfritt), lineær laser (valgfritt)

Maskinvarekonfigurasjon

   

Strømbehov

Enkeltfase 220V, 50/60Hz, 5A

Enkeltfase 220V, 50/60Hz, 5A

Luftbehov

0,4–0,6 MPa

0,4–0,6 MPa

Høyde på transportbånd

900±20 mm

900±20 mm

Utstyrsdimensjoner

L1200D1640H1590mm (uten tårnlys)

L1200D1640H1590mm (uten tårnlys)

Utstyrsvekt

1400 kg

1450 kg

PCB-størrelse

   

Størrelse

5050–510510 mm

5050–510510 mm

PCB vekt

Mindre enn eller lik 8 kg

Mindre enn eller lik 8 kg

Tykkelse

0,6–6 mm

0,6–6 mm

Klarering

Toppklaring 25–50 mm justerbar, bunnklaring 50 mm

Toppklaring 25–50 mm justerbar, bunnklaring 25–50 mm justerbar

Klemmekant

Større enn eller lik 3,0 mm

Større enn eller lik 3,0 mm

Inspeksjonsfunksjoner

   

UV-lim

Manglende lim, utilstrekkelig lim, for mye lim, limareal, limlengde og -bredde, bobler, sprut, oransje linjer, nålehull, dårlig tykkelse (valgfritt), etc.

Samme som VF5100

Annet lim (UF, RTV, etc.)

For mye lim, utilstrekkelig lim, sprut, lufthull, dårlig sideklatrelim, ødelagt lim, limområde, limlengde og -bredde, limhøyde (valgfritt), etc.

Samme som VF5100

Komponenter

Bump, skade, mangler

Bump, skade, mangler

Inspeksjonshastighet*

350–400 ms/FOV

350–400 ms/FOV

 

Produktdata er kun for referanse. Vennligst kontakt oss for å bekrefte den nyeste informasjonen.

Populære tags: underfill lim automatisert optisk inspeksjonssystem, Kina underfill lim automatisert optisk inspeksjonssystem produsenter, leverandører, fabrikk

Sende bookingforespørsel