Maskinbeskrivelse
A10 Offline Desktop Automated Optical Inspection System AOI er designet for høy-presisjon offline PCBA-inspeksjon i SMT- og bølgeloddeproduksjon. Utstyrt med en egen-utviklet AI-motor, avansert posisjoneringsteknologi og en kraftig funksjon-analysealgoritme, gir A10 rask programmering, stabil inspeksjonsytelse og utmerket tilpasningsevne for ulike PCB-typer. Granittplattformen, det industrielle kamerasystemet og intelligente databehandlingen sikrer pålitelig gjenkjenning av loddeforbindelser, SMT-komponenter, gjennomgående-hullsdeler og komponenter med ulik-form.
Funksjoner
• AI-assistert enkel programmering
• Høy-presisjonsinspeksjon for SMT og bølgelodding
• Automatisk gjenkjenning av-hull og loddeforbindelse
• Granittplattform for bildestabilitet
• Effektiv forvrengnings- og deformasjonskompensasjon
• Intelligent loddeputeplassering for å redusere falske anrop
• Støtter inspeksjon av odde-formkomponenter
• SPC-rapportering og full-bildeutgang
• Fjernvurdering og offline programmeringsstøtte
Multifunksjonalitet
Eksempel inspeksjon
AI-teknologiapplikasjon i industriell visuell inspeksjon
Vårt avanserte AI-dyplæringssystem bruker en stor-datarekursiv prosess for automatisk å lære og klassifisere et bredt spekter av defekte funksjoner. Denne intelligente algoritmen forbedrer programmeringseffektiviteten betydelig, reduserer manuell oppsetttid og forbedrer deteksjonsnøyaktigheten. Ved å integrere AI med industriell visuell inspeksjon, kan produsenter oppnå smartere automatisering, raskere kvalitetskontroll og mer pålitelig defektanalyse på tvers av SMT, PCB og elektroniske samlebånd.
AI-inspeksjon for dårlig lodding
Vårt AI-drevne loddinginspeksjonssystem bruker en moden dyp{1}}læringsmodell trent på stor-produksjonsdata for å nøyaktig identifisere flere typer dårlig lodding. Ved automatisk å gjenkjenne defekter som utilstrekkelig loddemetall, svake skjøter og ujevn fukting, leverer systemet svært nøyaktige inspeksjonsresultater med lavt antall falske anrop. Denne avanserte AI-teknologien bidrar til å forbedre kvalitetskontrollen, redusere etterarbeid og forbedre den generelle SMT-produksjonseffektiviteten.
AI-bølgeloddingsinspeksjon for gjennomgående-hullskomponenter
Vår avanserte algoritme for inspeksjon av bølgelodding kombinerer stordata med AI-teknologi for nøyaktig å evaluere loddeforbindelsene til gjennomgående-hullskomponenter på tvers av hele PCB. Med en ett-klikk-deteksjonsfunksjon kan systemet effektivt identifisere vanlige bølge-loddefeil som manglende pinner, blåsehull, utilstrekkelig loddemetall og loddekuler. Denne intelligente inspeksjonsløsningen forbedrer kvalitetskontrollen betydelig, reduserer manuell bedømmelse og forbedrer den totale produksjonspåliteligheten for THT-samlebånd.
Intelligent loddeputeplassering + Full FOV-assistert justering
Vår proprietære Intelligent Solder Pad Positioning-teknologi reduserer effektivt falske anrop forårsaket av PCB-deformasjon etter bølgelodding,-spesielt på FPC-kort der forvrengningen er mer alvorlig. Ved å kombinere full FOV-assistert justering minimerer systemet ytterligere falske anrop relatert til PCB-skjevhet, silketrykkvariasjoner og interferens fra tavleforklaringer. Denne avanserte posisjoneringsalgoritmen sikrer stabil inspeksjonsnøyaktighet og forbedrer den generelle AOI-ytelsen på tvers av forskjellige PCB-typer.
Produktspesifikasjon
|
Kategori |
Punkt |
A10 |
A10XL |
|
Bildesystem |
Kamera |
5 MP industrikamera |
5 MP industrikamera |
|
Oppløsning |
15µm |
15µm |
|
|
FOV |
38*29 mm |
38*29 mm |
|
|
Linse |
Telesentrisk linse |
Telesentrisk linse |
|
|
Belysning |
4-farget ringform LED (RGBW) |
4-farget ringform LED (RGBW) |
|
|
Bevegelsesstruktur |
X/Y-bevegelse |
AC Servo |
AC Servo |
|
Plattform |
Granitt |
Granitt |
|
|
Breddejustering |
Håndbok |
Håndbok |
|
|
Klemming |
Automatisk |
Automatisk |
|
|
Maskinvarekonfigurasjon |
Operativsystem |
Vinn 10 |
Vinn 10 |
|
Kommunikasjon |
Ethernet |
Ethernet |
|
|
Strømbehov |
Enfaset 220V, 50/60Hz, 2,5A |
Enfaset 220V, 50/60Hz, 2,5A |
|
|
Utstyrsdimensjoner |
L880D1171H1350mm |
L1080D1471H1370mm |
|
|
Utstyrsvekt |
500 kg |
800 kg |
|
|
PCB-størrelse |
Størrelse |
5050~430330 mm |
5050~650510 mm |
|
Tykkelse |
Mindre enn eller lik 6,0 mm |
Mindre enn eller lik 6,0 mm |
|
|
PCB vekt |
Mindre enn eller lik 10 kg |
Mindre enn eller lik 10 kg |
|
|
Komponentklaring |
Toppklaring 25–60 mm justerbar; Bunnklaring 80mm |
Toppklaring 25–60 mm justerbar; Bunnklaring 80mm |
|
|
Klemmekant |
3,0 mm |
3,0 mm |
|
|
Inspeksjonsfunksjoner |
Komponent |
Feil komponent, mangler, polaritet, skift, reversering, skade, IC-ledningsbøyning, fremmedmateriale, gravstein, etc. |
Samme |
|
Loddeskjøt |
Ingen loddemetall, Utilstrekkelig loddemetall, Åpen loddemetall, Overflødig loddemetall, Loddebro, Blåsehull, Loddekule, Manglende stift, eksponert kobber, etc. |
Samme |
|
|
Komponentstørrelse |
Chip: 0201 og høyere; LSI: 0,3 mm stigning og høyere; Andre: Odd formkomponent |
Samme |
|
|
Inspeksjonshastighet |
200–250 ms/FOV |
200–250 ms/FOV |
Produktdata er kun for referanse. Vennligst kontakt oss for å bekrefte den nyeste informasjonen.
Populære tags: desktop automatisert optisk inspeksjonssystem, Kina desktop automatisert optisk inspeksjonssystem produsenter, leverandører, fabrikk