Maskinintroduksjon
V5000 Series Inline AOI er et automatisert optisk inspeksjonssystem designet for høy-presisjon og høy-hastighetsinspeksjon på tvers av både pre-reflow- og etter-reflow-prosesser. Bygget med en granittplattform og telesentrisk linse, gir den eksepsjonell stabilitet og nøyaktighet for SMT-produksjon. Dens avanserte programvarealgoritmer oppdager effektivt dårlig lodding, komponentdefekter og PCB-deformasjon, noe som gjør den ideell for stive kort og FPC-applikasjoner. Sanntids-SPC-analyse og full-linjetilkobling bidrar til å forbedre prosesskontrollen og den generelle produksjonskvaliteten.
Funksjoner
- Granittplattform og telesentrisk linse sikrer høy nøyaktighet og målestabilitet.
- Avanserte inspeksjonsalgoritmer gir pålitelig deteksjon av overflødig loddemetall, manglende komponenter, polaritet, skift, gravstein, loddebro og mer.
- Intelligent kompensasjon reduserer falske anrop forårsaket av PCB-skjevhet, temperaturdeformasjon eller silke{0}}skjerminterferens.
- Støtter pre-reflow og post{1}}reflow innebygd inspeksjon for fullstendig SMT-prosessdekning.
- Tre-punkts datatilkobling integrerer SPI, pre-reflow AOI og post-reflow AOI for root-årsaksanalyse.
- Automatisk programbytte gjennom strekkodeskanning og full MES-kommandostøtte.
- SPC-alarmfunksjonen muliggjør produksjonsovervåking- i sanntid og forbedrer forebyggingen av feil.
- Full-bildeutgang forbedrer sporbarhet og kvalitetsdokumentasjon.
- Flere reparasjonsstasjoner kan kobles til en enkelt operatør for økt effektivitet.
Produksjonslinjeløsning
Eksempel inspeksjon
Intelligent loddeputeplassering for forbedret inspeksjonsnøyaktighet
Vår avanserte loddeputeposisjonering og FOV-assisterte justeringsteknologi reduserer i stor grad falske anrop forårsaket av PCB-deformasjon, skjevhet, silketrykkvariasjoner og legendeforstyrrelser. Denne intelligente posisjoneringen er spesielt effektiv for FPC og post-wave-loddebrett, og sikrer stabil deteksjon av loddeforbindelser og komponenter. Ved å forbedre innrettingsnøyaktigheten over hele synsfeltet, gir systemet mer pålitelige inspeksjonsresultater og øker den generelle SMT-kvalitetsytelsen.
Nøyaktig dårlig loddeinspeksjon for brikker og IC-er
Med nøyaktig loddeputeplassering og åtte funksjons-punktanalyse, identifiserer systemet effektivt dårlige loddefeil på brikker og IC-er. Ved å fange opp loddeformabnormiteter, utilstrekkelig loddemetall eller svake skjøter, gir denne teknologien svært pålitelig inspeksjonsytelse og sikrer stabil SMT-monteringskvalitet.
IPC-kompatible deteksjonsparametre for høyere nøyaktighet
Algoritmen vår beregner komponentforskyvninger basert på IPC-A-610-G klasse 3-standarder, og sikrer mer pålitelige og konsistente inspeksjonsresultater. Ved å plassere loddeputen og komponentkroppen nøyaktig, beregner systemet nøyaktig skifthastighet og oppdager overheng innenfor IPC-definerte toleranser på mindre enn 25 %, og leverer stabil kvalitetskontroll for krevende SMT-applikasjoner.
Produktspesifikasjon
|
Utstyrsmodell |
V5000 |
V5000D |
V5000XL |
|
Bildesystem |
|||
|
Kamera |
|
5MP/12MP industrikamera |
|
|
Oppløsning |
5 MP kamera: 15μm, 10μm |
12 MP kamera: 15μm, 12μm, 10μm, 6.3μm |
|
|
FOV |
37*30 mm (5 MP, 15 μm) |
60*45 mm (12 MP, 15 μm) |
|
|
Linse |
Telesentrisk linse |
Telesentrisk linse |
Telesentrisk linse |
|
Belysning |
4-farget ringform LED (RGBW) |
4-farget ringform LED (RGBW) |
4-farget ringform LED (RGBW) |
|
Bevegelsesstruktur |
|||
|
X/Y-bevegelse |
AC Servo |
AC Servo |
AC Servo (dobbel stasjon) |
|
Plattform |
Granitt |
Granitt |
Granitt |
|
Breddejustering |
Automatisk |
Automatisk |
Automatisk |
|
Transport Type |
Belte |
Belte |
Belte |
|
Brettinnlastingsretning |
Venstre til høyre eller høyre til venstre (velg ved bestilling) |
Samme |
Samme |
|
Fast jernbane |
Enkeltfelt: 1. fast skinne |
Dual Lane: 1. og 3. fast skinne eller 1. og 4. fast skinne |
Enkeltfelt: 1. fast skinne |
|
Maskinvarekonfigurasjon |
|||
|
Operativsystem |
Vinn 10 |
Vinn 10 |
Vinn 10 |
|
Kommunikasjon |
Ethernet, SMEMA |
Ethernet, SMEMA |
Ethernet, SMEMA |
|
Strømbehov |
Enfaset 220V, 50/60Hz, 5A |
Samme |
Samme |
|
Luftbehov |
0,4–0,6 MPa |
0,4–0,6 MPa |
0,4–0,6 MPa |
|
Høyde på transportbånd |
900±20 mm |
900±20 mm |
900±20 mm |
|
Utstyrsdimensjoner |
L935*D1360*H1570mm (Uten tårnlys) |
Samme |
L1125*D1360*H1570mm (Uten tårnlys) |
|
Utstyrsvekt |
900 kg |
950 kg |
1100 kg |
|
PCB-størrelse |
|||
|
Størrelse |
50*60–510*610 mm |
Dobbeltfelt: 50*60–510*320 mm; Enkeltfelt: 50*60–510*580mm |
50*80–675*610 mm |
|
Tykkelse |
0,6–6,0 mm |
0,6–6,0 mm |
0,6–6,0 mm |
|
PCB vekt |
Mindre enn eller lik 3 kg |
Mindre enn eller lik 3 kg |
Mindre enn eller lik 3 kg |
|
Komponentklaring |
|||
|
Toppklaring 25–60 mm justerbar; Bunnklaring 45mm |
|||
|
Klemmekant |
|||
|
3,0 mm |
|||
|
Inspeksjonsfunksjoner |
|||
|
Komponent |
Feil komponent, mangler, polaritet, skift, reversering, skade, IC Lead Bend, fremmedmateriale, Tombstone, etc. |
||
|
Loddeskjøt |
Ingen loddemetall, utilstrekkelig loddemetall, åpen loddemetall, overflødig loddemetall, loddebro, loddeball, etc. |
||
|
Komponentstørrelse |
Chip: 03015 og over; LSI: 0,3 mm stigning og høyere; Andre: Odd formkomponent |
||
|
Inspeksjonshastighet |
|||
|
180–200 ms/FOV |
Produktdata er kun for referanse. Vennligst kontakt oss for å bekrefte den nyeste informasjonen.
Populære tags: automatisert optisk inspeksjonssystem, produsenter, leverandører, fabrikk for automatiserte optiske inspeksjonssystem i Kina