Maskinintroduksjon
VS5300 Dobbel-3D Automated Optical Inspection System AOI er et høy-inspeksjonssystem designet for samtidig topp- og bunn-PCBA-inspeksjon. Med AI-algoritmer, avansert loddeputeplassering og høyhastighets FOV-skanning, gir den nøyaktig defektdeteksjon for SMT, bølgelodding og sluttinspeksjonsapplikasjoner. Det forbedrer produksjonseffektiviteten, reduserer falske anrop og støtter full-linjeautomatisering for moderne elektronikkproduksjon.
Nøkkelfunksjoner
- Dobbelt-inspeksjonfor topp- og bunn-PCBA i én omgang, noe som reduserer plass og investering.
- AI intelligent diskrimineringfor å identifisere feil automatisk og minimere manuelle kontroller.
- Automatisk pin-programmeringmed store data + dyp læring for raskt oppsett.
- Loddepute + FOV-assistert posisjoneringreduserer falske anrop forårsaket av vridning eller deformasjon.
- Sterk gjennom{0}}hullloddealgoritmefor blåsehull, manglende pinne og utilstrekkelig loddedeteksjon.
- Støtter full SMT og bølgeloddelinjer, inkludert pre-reflow og sluttinspeksjon.
- Strekkodebasert-programbyttefor rask linjebytte og MES-integrasjon.
- Høy sporbarhetmed full pensjon fotoutgang og sentralisert styringssystem.
Multifunksjonalitet
Eksempler Inspeksjon
Automatisk pin-programmering
Vår automatiske pin-programmering bruker big data og AI dyp læring for å gjenkjenne komponentpinner med ett klikk. Denne smarte algoritmen reduserer programmeringstiden betraktelig, forbedrer nøyaktigheten og akselererer AOI-oppsettet for høy-effektiv SMT-produksjon. Perfekt for raske linjeskift og optimalisert PCBA-inspeksjon.
AI Intelligent Diskriminering
Vår AI Intelligent Diskriminering bruker big data og dyp læring for å automatisk oppdage defekter, redusere falske anrop og minimere manuell intervensjon. Denne avanserte AI-motoren forbedrer inspeksjonsnøyaktigheten og bidrar til å stabilisere kvaliteten på tvers av høy-volum SMT-produksjon.
Intelligent loddeputeplassering
Vår intelligente loddeputeplassering og full-FOV-assisterte algoritme reduserer i stor grad falske anrop forårsaket av PCB-deformasjon, forvrengning, silketrykkinterferens og post-bølge-loddeforskyvning. Denne avanserte posisjoneringsteknologien sikrer høyere inspeksjonsnøyaktighet for både PCB- og FPC-applikasjoner.
Kraftig bølgeloddealgoritme
Vår avanserte bølgeloddealgoritme sikrer nøyaktig inspeksjon av-hullskomponenter, enten det er manuelt eller maskinelt satt inn. Den oppdager pålitelig god loddemetall, utilstrekkelig loddemetall, manglende pinner og blåsehull, forbedrer THT-loddekvaliteten og reduserer defekter.
Produktspesifikasjoner
|
Kategori |
Punkt |
Spesifikasjon |
|
Utstyrsmodell |
Modell |
VS7300 |
|
Bildesystem |
Kamera |
12MP/21MP industrikamera |
|
|
Oppløsning |
12 MP: 15 µm; 21 MP: 10 µm |
|
|
FOV |
60*45 mm (12 MP, 15 µm); 50*40 mm (21 MP, 10 µm) |
|
|
Belysning |
4 farger programmerbar ringform LED (RGBW) |
|
|
Høydemålemetode |
Strukturert rist*4 på hver side |
|
Bevegelsesstruktur |
X/Y-bevegelse |
Dobbel AC Servo Drive |
|
|
Breddejustering |
Automatisk |
|
|
Transporttype |
Belte |
|
|
Brettinnlastingsretning |
Venstre til høyre / høyre til venstre (Velg ved bestilling) |
|
|
Fast løype |
Forreste sti |
|
Maskinvarekonfigurasjon |
Operativsystem |
Vinn 10 |
|
|
Kommunikasjon |
Ethernet, SMEMA |
|
|
Strømbehov |
Enfaset 220V, 50/60Hz, 8A, 1,8kW |
|
|
Luftbehov |
0,4–0,6 MPa |
|
|
Transportør Høyde |
900±20 mm |
|
|
Utstyrsdimensjoner |
L1200mm * D1620mm * H1610mm (Uten tårnlys) |
|
|
Utstyrsvekt |
1250 kg |
|
PCB-størrelse |
Størrelse |
50*50–510*510 mm (opptil 820*510 mm i flere seksjoner) |
|
|
Tykkelse |
Mindre enn eller lik 6,0 mm |
|
|
Vridning |
±3,0 mm |
|
|
Komponentklaring |
Topp: 30–65 mm justerbar; Bunn: 30–50 mm justerbar |
|
|
Klemmekant |
3,0 mm |
|
|
PCB vekt |
Mindre enn eller lik 8,0 kg |
|
Inspeksjonskategorier |
Komponent |
Feil del, mangler, polaritet, forskyvning, flip, skade, IC-pinnebøyning, IC-løfting, fremmedlegeme, gravstein, etc. |
|
|
Loddepasta |
Manglende pinne, loddehull, ingen loddemetall, utilstrekkelig/overflødig loddemetall, ingen fremspringsledning, bro, åpen lodding, etc. |
|
Inspeksjonsevner |
Inspeksjonskomponent |
Chip: 03015 og høyere (3D); LSI: 0,3 mm stigning og høyere; Andre: Komponenter med merkelig form |
|
|
Maks høydeområde |
35 mm (15 µm oppløsning) |
|
|
Inspeksjonshastighet |
450–550 ms/FOV |
Produktdata er kun for referanse. Vennligst kontakt oss for å bekrefte den nyeste informasjonen.
Populære tags: dobbel-dobbeltsidig 3d automatisert optisk inspeksjonssystem, Kina dobbel-dobbeltsidig 3d automatisert optisk inspeksjonssystem produsenter, leverandører, fabrikk