Produkter
Dobbelt-automatisk optisk inspeksjonssystem

Dobbelt-automatisk optisk inspeksjonssystem

Det dobbeltsidige-automatiske optiske inspeksjonssystemet AOI VS5300-serien er en høy-automatisk optisk inspeksjonsløsning designet for samtidig topp--og-bunn-PCBA-inspeksjon. Med avanserte stor-dataalgoritmer, AI dyplæring og proprietær posisjoneringsteknologi, leverer VS5300 rask, nøyaktig og fullstendig ubemannet inspeksjon for SMT, bølgelodding og endelig kvalitetskontroll.

Maskinintroduksjon

 

Det dobbeltsidige-automatiske optiske inspeksjonssystemet AOI VS5300-serien er en høy-automatisk optisk inspeksjonsløsning designet for samtidig topp--og-bunn-PCBA-inspeksjon. Med avanserte stor-dataalgoritmer, AI dyplæring og proprietær posisjoneringsteknologi, leverer VS5300 rask, nøyaktig og fullstendig ubemannet inspeksjon for SMT, bølgelodding og endelig kvalitetskontroll. Dens unike funksjon for dobbel-sideinspeksjon reduserer produksjonsplass, forbedrer effektiviteten og sikrer presis deteksjon av komplekse loddeforbindelser, gjennom{10}}hullskomponenter og mikrodefekter over hele brettet. VS5300 er ideell for moderne elektronikkproduksjon, og hjelper fabrikker med å oppnå høyere avkastning, lavere falske anrop og stabil{13}}langsiktig kvalitetssporbarhet.

 

Nøkkelfunksjoner

 

● Samtidig dobbeltsidig-PCBA-inspeksjon
Inspiser topp- og bunnflatene i én omgang, redusere produksjonsfotavtrykket og redusere automasjonsinvesteringer.

● AI-drevet defektidentifikasjon
Big data + AI dyp læring forbedrer deteksjonsnøyaktigheten for komponenter og loddeforbindelser, og reduserer manuell vurdering og falske anrop.

●Automatisk pin-programmering
Læring med ett-klikk gir rask programoppsett, og forbedrer inspeksjonseffektiviteten for ulike PCB-oppsett.

●Intelligent loddeputeplassering og full FOV-justering
Proprietære algoritmer minimerer falske anrop forårsaket av PCB-deformasjon, skjevhet, silketrykkavvik og tavleforklaringer-spesielt effektive for FPC.

● Bølgelodding gjennom-hullinspeksjon
Avansert algoritme oppdager manglende pinner, blåsehull, utilstrekkelig loddemetall, loddekuler og andre THT-defekter med høy presisjon.

● Høy kompatibilitet med SMT og bølgeloddelinjer
Støtter skrivere, SPI, monteringsenheter, pre-reflow AOI, bølgeloddelinjer og sluttinspeksjonsstasjoner.

● Omfattende SPC- og sporbarhetsfunksjoner
Innebygd- SPC-alarm, dobbel-strekkodebinding og utgang av komplette tavlebilder for å sikre sterk sporbarhet og stabil kvalitetskontroll.

● Helautomatisert arbeidsflyt med MES-støtte
Automatisk programbytte via strekkodeskanning og komplett integrasjon med MES for smart produksjon.

 

Multifunksjonalitet

 

 

Double-Sided AOI for Top and Bottom Inspection

 

Eksempler på inspeksjon

 

Double-Sided AOI to Avoid Manual PCB Flipping

 

Automatisk pin-programmering

 

Vår automatiske pin-programmering bruker big data og AI dyp læring for å gjenkjenne komponentpinner umiddelbart med ett klikk. Denne intelligente algoritmen forkorter programmeringstiden betraktelig, forbedrer nøyaktigheten og forbedrer AOI-effektiviteten for høy-miks PCBA. Ideell for rask oppsett og stabil inspeksjon i moderne SMT-produksjon.

Automated Optical Inspection for Both PCB Sides

Vårt AI Intelligent Discrimination-system bruker avansert stor-dataanalyse og dype-læringsalgoritmer for automatisk å oppdage defekter, redusere falske anrop og minimere arbeidsbelastningen for manuell inspeksjon. Det forbedrer AOI-ytelsen betydelig og forbedrer produksjonseffektiviteten.

 

Nøkkelfunksjoner
• AI dyp-læringsfeilgjenkjenning
• Automatisk feilidentifikasjon med redusert manuell gjennomgang
• Kontinuerlig PPM-reduksjon vist gjennom AOI + AI-optimalisering
• Stabil ytelse for SMT-produksjonslinjer med store-volum

2D Double-Sided AOI

Vår intelligente loddepute og full-FOV-posisjoneringsteknologi reduserer i stor grad falske anrop forårsaket av PCB-deformasjon, forvrengning og silketrykkinterferens, noe som sikrer mer nøyaktig inspeksjon.

SMT Double-Sided AOI Machine

Vår kraftige-bølgeloddinspeksjonsalgoritme oppdager nøyaktig god loddemetall, utilstrekkelig loddemetall, manglende pinner og blåsehull for pålitelig kvalitetskontroll gjennom-hull.

Dual-Side AOI Inspection System

 

Kategori

Punkt

VS300

VS300XL

Bildesystem

Kamera

5MP / 12MP industrikamera

5MP / 12MP industrikamera

 

Oppløsning

5MP-kamera: 24μm, 15μm; 12MP kamera: 15μm

5MP-kamera: 24μm, 15μm; 12MP kamera: 15μm

FOV

6049 mm (5 MP, 24 μm); 6045 mm (12 MP, 15 μm)

6049 mm (5 MP, 24 μm); 6045 mm (12 MP, 15 μm)

Linse

Telesentrisk linse

Telesentrisk linse

Belysning

4-farget ringform LED (RGBW)

4-farget ringform LED (RGBW)

Bevegelsesstruktur

X/Y-bevegelse

AC Servo

AC Servo (dobbel stasjon)

 

Breddejustering

Automatisk

Automatisk

Transport Type

Belte (Rulletrinse valgfritt)

Belte (Rulletrinse valgfritt)

Brettinnlastingsretning

Venstre til høyre eller høyre til venstre (velg ved bestilling)

Venstre til høyre eller høyre til venstre (velg ved bestilling)

Fast jernbane

1. jernbane

1. jernbane

Operativsystem

Vinn 10

Vinn 10

Kommunikasjon

Ethernet, SMEMA

Ethernet, SMEMA

Strømbehov

Enfaset 220V, 50/60Hz, 5A

Enfaset 220V, 50/60Hz, 5A

Luftbehov

0,4–0,6 MPa

0,4–0,6 MPa

Høyde på transportbånd

900±20 mm (740±20 mm valgfritt)

900±20 mm (740±20 mm valgfritt)

Utstyrsvekt

900 kg

1000 kg

Utstyrsdimensjoner

L1045D1470H1600mm (uten tårnlys)

L1200D1470H1600mm (uten tårnlys)

Størrelse

5050–510510 mm

5050–650610 mm

PCB-størrelse

PCB vekt

Mindre enn eller lik 10 kg (Rulletrinse valgfritt: Mindre enn eller lik 30 kg)

Mindre enn eller lik 10 kg (Rulletrinse valgfritt: Mindre enn eller lik 30 kg)

 

Termotoleranse

Mindre enn eller lik 60 grader (Valgfri rulleskive: Mindre enn eller lik 150 grader)

Mindre enn eller lik 60 grader (Valgfri rulleskive: Mindre enn eller lik 150 grader)

Tykkelse

0,6–6 mm (Valgfri rulleskive: Mindre enn eller lik 6,0 mm)

0,6–6 mm (Valgfri rulleskive: Mindre enn eller lik 6,0 mm)

Komponentklaring

Topp: 25–85 mm; Bunn: 25–80 mm

Topp: 25–85 mm; Bunn: 25–80 mm

Klemmekant

3,0 mm

3,0 mm

Inspeksjonskriterier

Komponent

Feil komponent, mangler, polaritet, feiljustering, reversering, IC Lead Bend, fremmedmateriale, Tombstone, etc.

Samme som VS300

 

Loddeskjøt

Ingen loddemetall, utilstrekkelig loddemetall, åpen loddemetall, overflødig loddemetall, loddebro, blåsehull, loddeball, etc.

Samme som VS300

Inspeksjonskomponent

Chip: 03015 og over; LSI: 0,3 mm stigning og høyere; Andre: Komponenter med merkelig form

Samme som VS300

Inspeksjonshastighet

200–250 ms/FOV

200–250 ms/FOV

 

Produktdata er kun for referanse. Vennligst kontakt oss for å bekrefte den nyeste informasjonen.

Populære tags: dobbel-automatisert optisk inspeksjonssystem, Kina dobbeltsidige-automatiserte optiske inspeksjonssystem produsenter, leverandører, fabrikk

Sende bookingforespørsel